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据美联社报道，知情人士29日透露，日本和荷兰已同意与美国达成一项协议，以限制中国获取用于制造先进电脑芯片的材料。
该人士拒绝透露姓名，因为该交易尚未正式宣布。目前尚不清楚三方将于何时公布协议。目前白宫对此消息拒绝置评。
拜登政府去年10月实施了出口管制，以限制中国获得先进芯片的能力，并敦促日本和荷兰等盟国效仿。拜登政府称这些芯片可用于制造武器、侵犯人权，并提高其军事后勤的速度和准确性。
中国外交部发言人王文斌本月早些时候表示：“我们希望有关国家能做正确的事，共同维护多边贸易体制，维护全球产业链和供应链的稳定。这也有利于保护他们自己的长期利益。”
白宫国家安全委员会发言人柯比27日表示，荷兰和日本官员正在华盛顿参加由美国总统拜登的国家安全顾问苏利文主持的会谈，会谈内容涉及“新兴技术的安全和保障”、援助乌克兰以及其他问题。
柯比拒绝透露双方是否就加强半导体技术出口管制达成了协议。拜登本月分别会见了日本首相岸田文雄和荷兰首相吕特，推动加强出口管制。
荷兰首相吕特在上周的一次新闻发布会上被问及这些谈判，但他表示，这些谈判涉及“敏感的材料和高新科技，荷兰政府选择非常谨慎地交流，这意味着以非常有限的方式交流。”

信息来源：美联社